Product type
應用范圍：
各種電器和智能終端的外殼，如電腦 、手機和家電等。可鍍制金屬膜、透明膜、非導膜、電磁屏蔽膜等
產品特點：
該設備配置磁控濺射和電阻蒸發。鍍膜工藝全自動控制，運行可靠，合格率高，生產成本低。
磁控濺射鍍膜機參考選型
項目 | 技術指標 | ||
型號 | KSL -1200 | KSL- 1600 | KSL -2000 |
腔體 | ?1200×H800mm | ?1600×H1000mm | ?2000×H1200mm |
工件架轉速 | 0~60RPM（可變） | ||
成膜室抽速 | 3.0×10-3Pa≤30min | ||
極限真空度 | 8.0×10-5Pa | ||
鍍膜系統 | DC、MF或RF磁控濺射源 | ||
濺射靶材 | C、Si 、Nb、Cr、Al、Ti 和各種化合物等 | ||
膜厚控制 | 晶控或光控 | ||
控制系統 | 工控電腦+觸摸屏 |
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